Теплопроводящая прокладка SNOWMAN 16.8 W/m·K (1,0 мм, 120×120 мм)

Общее описание:
Теплопроводящая прокладка (thermal pad) предназначена для эффективного отвода тепла от микросхем, транзисторов, контроллеров и других электронных компонентов к радиаторам, корпусам или другим теплоотводящим поверхностям. Изделие обеспечивает надежный тепловой контакт при неровностях поверхностей и вибрациях, улучшая стабильность работы оборудования.

Технические характеристики:

Модель: SNOWMAN Thermal Pad

Теплопроводность: 16,8 Вт/м·К

Преимущества:

Высокая теплопроводность — 16,8 Вт/м·К обеспечивает эффективный теплоотвод

Простота установки и замены

Гибкость и эластичность для плотного прилегания к поверхностям

Хорошая электрическая изоляция

Долговечность и стабильность свойств при длительной эксплуатации

• Толщина: 1,0 мм

• Размер: 120 × 120 мм

• Материал: Силиконовая эластомерная основа с наполнителем высокой теплопроводности

• Цвет: Синий (или серый, в зависимости от партии)

• Диапазон рабочих температур: от –40 °C до +200 °C

• Твердость (по Шору А): ~30–40

• Электрическая изоляция: Да (непроводящий материал)

• Адгезия: Самоадгезирующийся, не требует дополнительного клея

• Применение:

  • Видеокарты, процессоры, силовые модули

  • Модули питания, контроллеры, LED-драйверы

  • Электронные устройства с повышенным тепловыделением