Теплопроводящая прокладка SNOWMAN 16.8 W/m·K (1,5 мм, 120×120 мм)

Общее описание:
Теплопроводящая прокладка (thermal pad) предназначена для эффективного отвода тепла от микросхем, транзисторов, контроллеров, силовых модулей и других электронных компонентов к радиаторам, корпусам или другим теплоотводящим поверхностям. Обеспечивает надёжный тепловой контакт даже при неровностях поверхностей и вибрациях, повышая стабильность и срок службы электронных устройств.

Технические характеристики:

Модель: SNOWMAN Thermal Pad

Теплопроводность: 16,8 Вт/м·К

Толщина: 1,5 мм

Размер: 120 × 120 мм

Материал: Силиконовая эластомерная основа с наполнителем высокой теплопроводности

Цвет: Синий (или серый, в зависимости от партии)

Область применения:

Видеокарты, процессоры, силовые модули

Блоки питания, контроллеры, LED-драйверы

Электронные устройства с повышенным тепловыделением

Преимущества:

Высокая теплопроводность — 16,8 Вт/м·К обеспечивает эффективный теплоотвод

Простота установки и замены

Гибкость и эластичность обеспечивают плотное прилегание к поверхностям

Хорошая электрическая изоляция

Долговечность и стабильность свойств при длительной эксплуатации

Диапазон рабочих температур: от –40 °C до +200 °C

Твердость (по Шору А): ~30–40

Электрическая изоляция: Да (непроводящий материал)

Адгезия: Самоадгезирующийся, не требует дополнительного клея